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导电银胶HS-820AG

 详情说明
一、产品说明
      Hanstars汉思HS-820AG系列导电银胶符合ROHS指令,是单组份的环氧树脂胶粘剂,具有高导电性,高导热率,高附着强度,专用于LED芯片焊芯、半导体电子芯片封装,HS-820AG序列导电银胶适用于气动点胶、自动固晶点胶、丝印及背胶。
      导电银胶特性:
1.单组份,颗粒小,流变性,长的工作寿命;
2.使用方便(不需混合),在较细针头上有良好的点胶性,适用于点胶、针转移方式和丝网印刷,优异的操作性能。
导电银胶HS-820AG
系列产品列表:
产品型号 介电性能 特点 基体 填料 粘度(cP) 触变指数 导热(W/mK) 外观 固化条件 应用说明
HS-800 ag 导电 低温固化,优良的导电性 环氧 银粉  30000   2.6  银灰 30min@80°C 元件封装;低温快速固化  
HS-810ag 导电 中温固化,高触变 环氧 银粉  20000 4.7 2.6   1hr@120°C 摄像头芯片粘合;中温固化,高触变  
HS-820ag 导电 应用方式多样,可点胶,刷胶沾胶等 环氧 银粉  19000 4.5 2.5  银灰 1hr@175°C 小功率发光二极管;可以用来点胶,刷胶,沾胶等 
HS-830ag 导电 良好的点胶性能,应用广泛,与各种基板都具有优良的粘合性能 环氧 银粉  10000 6 2.6  银灰 1hr@175°C2hr@150°C 小功率发光二极管;良好的点胶性能,应用广泛,与各种基板都具有优良的粘合性能 
HS-840ag 导电 低应力,应用方式多样,可点胶,刷胶,沾胶 环氧 银粉  18000 5.5 2  银灰 10min@180°C6min@200°C 应用于小功率的发光二极管;低应力,可以用来点胶,刷胶,沾胶等
HS-850ag 导电 优良的点胶性能,高导热 环氧 银粉  15000 5.5 25  银灰 1hr@175°C2hr@150°C 大功率LED芯片粘接;优良的点胶性能,高导热20W以上. ;用于1W/3W
HS-860ag 导电 优良的点胶性能,高导热 环氧 银粉  15000 5.5 25  银灰 1hr@175°C2hr@150°C 大功率LED芯片粘接;高导热28W以上,高触变,适合高速点胶。 
HS-870ag 导电 中温固化,高触变 环氧 银粉  20000 4.7 2.6   1hr@120°C 摄像头芯片光器件粘合,中温固化,高触变
HS-880ag 导电 良好的点胶性能,应用广泛,与各种基板都具有优良的粘合性能 环氧 银粉  10000 6 2.6  银灰 1hr@175°C2hr@150°C 引线框架的芯片封装;良好的点胶性能,应用广泛,与各种基板都具有优良的粘合性能
HS-890ag 绝缘 应力小,粘合性能好 环氧 银粉  10000 4.5 5  银白 1hr@175°C IC封装;应力小,粘合性能优异。
HS-801ag 导电 良好的点胶性能,应用广泛,与各种基板都具有优良的粘合性能 环氧 银粉  10000 6 2.6  银灰 1hr@175°C2hr@150°C 分离器件芯片封装;良好的点胶性能,应用广泛,与各种基板都具有优良的粘合性能。
HS-802ag 导电 高导热,可通过RDS ON 环氧 银粉  12000 5 10  银灰 1hr@175°C 分离器件芯片封装;高导热,可通过RDS ON 
HS-803ag 绝缘 高绝缘性,与各种基板都具有优良的粘合性能 环氧 银粉  22000 2.5 0.6  蓝色 1hr@150°C 分离器件芯片封装;高绝缘性,与各种基板都具有优良的粘合性能。
HS-804ag 导电 快速固化,耐高温 杂化 银粉  12000 5.5  N/A  银灰 120s@110°C 智能卡芯片粘接:快速固化,耐高温。
二、产品应用
如何使用:
1.本品的理想储存条件未开口的产品冷藏在是于-20℃干燥的冰箱。不适当的贮藏方法会导致产品加工性能(如:点胶或丝网印刷涂胶)以及固定化后的使用性能的降低。
2.在使用前先将容器温度升至室温。在从冰箱内取出针筒后,将其垂直放置回温。不得在产品回温至室温前将容器打开。在打开容器前,必须先把凝结在容器上的湿气除去。
三、公司服务据点
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