东莞市汉思新材料科技有限公司 东莞市汉思新材料科技有限公司 全国统一服务热线
热门搜索:SMT贴片胶贴片胶底部填充胶BGA填充胶低温环氧胶低温固化胶导热胶导热胶水PUR热熔胶UV胶液态光学胶等。
您的位置: 首页 ->  产品展示  -> LED封装 -> 固晶锡膏

固晶锡膏

 详情说明
一、固晶锡膏产品说明
    Hanstars汉思化学通过长时间的研发和测试,已经开发出了具有高触变性、低粘度的LED固晶用锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快,能满足LED芯片的散热需求,而且固晶质量稳定,焊接机械强度高,能有效保证固晶的可靠性。
二、固晶锡膏产品系列
HS-6600 系列(HS-6600H3/ Sn96.5Ag3Cu0.5,HS6600-B10/ Sn90Sb10,HS-6600M/ Sn64Bi35Ag1)
三、固晶锡膏产品特性
1.高导热、导电性能,导热系数约为导电银胶的两倍。
2.共晶焊接,粘结强度远大于银胶,工作时间长。
3.触变性好,具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好。
4.残留物极少,将固晶后的LED底座置于40℃恒温箱中240小时后,残留物及底座金属不变色,且不影响LED的发光效果。
5.锡膏粉径为10-25μm(5-6#粉),能有效满足5-75 mil(0.127-1.91mm)范围大功率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。
6.客户可以根据自己的固晶要求选择合适的合金,Sn96.5Ag3Cu0.5锡膏满足ROHS指令要求,Sn90Sb10熔点为245-250℃,满足需要二次回流的LED封装要求,Sn64Bi35Ag1熔点较低,为145-172℃,用于不能承受高温的芯片焊接。
7.回流共晶固化或箱式恒温固化,走回流焊接曲线,更有利于芯片焊接的平整性。回流曲线见附图。
8.固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金,且固晶过程节约能耗。
四、固晶锡膏产品材料及性能:
1.未固化时的性能
项目 指标 备注
主要成分 锡粉、助焊剂
黏度(25℃) 10000cps Brookfield@10rpm
比重 4 比重瓶
触变指数 4 3rpm时黏度
保质期 6个月 0-5℃
2.推荐固化条件:回流炉焊接固化(分别按SnAgCu0.5、Sn90Sb10和SnBi35Ag1合金锡膏的回流曲线设定温度),固化时间6分钟左右;箱式恒温固化,根据焊接实际情况,箱内温度设定比合金熔点温度略微高10-20℃,固化时间约1-3分钟。
3.未固化时的性能
熔点(℃) 217 Sn96.5AgCu0.5
240-250 Sn90Sb10
145-172 Sn64Bi35Ag1
热膨胀系数 30ppm/℃
导热系数 35-67 W/M·K
电阻率 13 25℃/μΩ·cm
剪切拉伸强度 27N/mm2 20℃
17 N/mm2 100℃
离子含量 Cl-<50ppm JIS Z3197(1999) 
Na+<30ppm ATM-0007
K+<10ppm
硬度 15 HV
热失重(%) 0.06 300℃
0.08 400℃
注:以上数据主要基于通用合金SnAgCu测试所得的数据,仅供客户使用时参考,并不能代表所有合金的全部数据,敬请客户在使用时,以实际测量数据为准。
五、固晶锡膏产品应用
六、固晶锡膏包装及规格
1.固晶及点胶针筒装:5cc/15g每支。
2.标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。
七、固晶锡膏使用方法
1.打开盖子前,将固晶锡膏从冰冻室取出,室温(25℃左右)回温1-2小时。
2.打开盖子时,一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中,混入水汽将影响其特性。
3.锡膏是以糊状物质存在,表面容易因溶剂挥发而干燥,因此在开盖后,建议尽量缩短在空气中暴露的时间。
4.固晶设备可以是点胶机,也可用固晶机。点胶工艺与银胶相同,可根据晶片大小和点胶速度选择合适的针头和气压;固晶机工艺如下。
八、固晶工艺及流程
1.固晶工艺:点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形,根据晶片的大小选择适当的尺寸。
2.固晶流程:
a.备胶:在胶盘中放入适量的固晶锡膏,调整胶盘的高度,使胶盘刮刀转动将锡膏表面刮平整并且获得适当的点胶厚度。
b.取胶和点胶:利用点胶头从胶盘蘸取锡膏,再将取出的锡膏点附于基座上的固晶中心位置。点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形,根据晶片的大小选择适当的尺寸。
c.粘晶:将底面具有金属层的LED芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处,压实。
d.共晶焊接:将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流焊炉中,使LED芯片底面的金属与基座通过锡膏实现共晶焊接。
九、固晶锡膏注意事项
1.本大功率固晶锡膏密封储存于冰箱内,0-5℃左右保存有效期6个月。
2.点胶环境和用具、被粘物品等需充分保持清洁、干燥,否则锡膏易引起固化不良。
3.本固晶锡膏使用时如发现有填充物沉淀或发干现象请充分搅拌均匀再使用,若粘度太大,可用本公司专用的溶剂稀释,但加入量不宜太多,粘度适当即可。
4.本锡膏启封后请与6天内用完,在使用过程中情勿将锡膏长时间暴露在空气中,使用过剩后的锡膏请另用容器放置,不宜再混合到新鲜的锡膏中。
5.本锡膏必须避免混入水分等其他物质。
十、公司服务据点
东莞 中山 珠海 惠州 河源 深圳 广州 番禺 江门 成都 重庆 绵阳 苏州 南京 吴江 吴中 上海 昆山 常州 湘潭
长沙 株洲 合肥 芜湖 青岛 烟台 厦门 武汉 西安 天津 柳州 马鞍山
东莞总公司销售热线:0769-81601800 移动热线:18819110402
首 页 | 关于汉思 | 红胶展示 | 汉思实力 | 成功案例 | 荣誉客户 | 红胶证书 | 红胶加盟 | 供求信息 | 解决方案 | 红胶资讯 | 技术支持 | 新闻动态 | 客户感言 | 联系我们
Copyright © 2012 东莞市汉思新材料科技有限公司 版权所有【网站地图】【谷歌地图
关于本站:本站是专业的红胶制造厂家-东莞市汉思新材料科技有限公司的官方网站,提供详细的报价,齐全的产品信息!
SMT贴片胶半导体锡膏、无铅红胶、环保低温红胶底部填充胶东莞锡膏液态光学胶导电银胶东莞红胶紫外线UV胶针筒锡膏
《中华人民共和国电信与信息服务业务经营许可证》编号:粤ICP备09143376号-4