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底部填充胶

 详情说明

一、产品说明
    Hanstars汉思HS-601UF系列底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂,为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一种无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性。

黑色底部填充胶30CC黑色底部填充胶10CC

    汉思化学自主研发的底部填充胶亦可适用于喷胶工艺,相对于点胶速度更快,更能节约时间成本,成型后胶量均匀美观。

黄色底部填充胶透明底部填充胶

二、底部填充胶产品特点

1.单组环氧胶;
2.流动速度快;
3.与基板附着力良好;
4.可维修。

三、底部填充胶产品可选颜色

 underfill胶
四:汉思化学底部填充胶系列产品列表以及详情参数:
产品型号 产品应用 粘度mPa.s Tg℃ 热膨胀系数ppm/℃ 固化条件 储存温度℃
HS-600UF 可返修、快速固化、无空洞、快速流动,具有良好的粘接强度和可靠性。适合回流焊工艺。 2000 67 70-155 5min@150℃ -20 - -40
HS-601UF 单组份无溶剂环氧底填,快速固化,最优良的耐化学性和耐热性。 1500-2500 69 60-200 3min@150℃ 2-8
HS-602UF 可返修室温的流动的底部填充胶,用于CSP/BGA设备。室温快速固化、性能卓越。 1500-2500 65 60-200 3min@150℃ 2-8
HS-603UF 快速固化、快速流动的环氧底填,专用做CSP/BGA等芯片的毛细底部填充,其流变能力可渗透到20um间隙中 2000-2500 26 67-170 1min@150℃ 2-8
HS-604UF 单组份环氧树脂、可返修,适用于CSP/BGA。 1500-2500 95 66-170 7min@150℃ -20 - -40
HS-605UF 具有高可靠性、良好的返修性、可室温扩散的底部填充胶。与大多数锡膏兼容。 350-500 69 52-187 8min@130℃ -15 - -25
HS-606UF 陶瓷封装和柔性电路倒装芯片。高铅和无铅应用 4000-5000 148 40-140 10min@165℃ -40
HS-607UF 快速流动密封剂,用于间距为1mil的倒装芯片 9000-11000 120 30-100 30min@165℃ -40
五、底部填充胶产品应用
底部填充胶应用
底部填充胶underfill如何使用:
    把产品装到点胶设备上,很多类型点胶设备都适合,包括:手动点胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。
1.在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中。
2.为了得到最好的效果,基板应该预热(一般40℃约20秒)以加快毛细流动和促进流平。
3.以适合速度(2.5~12.7mm/s)施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025~0.076mm,这可确保底部填充胶的最佳流动。
4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。
5.在一些情况下,也许需要在产品上第二或第三次施胶。
底部填充胶返修服务:
1.把CSP(BGA)从PCB板上移走,在这个步骤任何可以熔化的设备都适合移走CSP(BGA)。当达到有效的高度时(200-300℃),用铲刀接触CPS(BGA)和PCB周围的底部填充胶的胶条。如果胶条足够软,移去边缘的胶条。当温度等于焊了的熔融温度,焊料从CSP(BGA)和PCB的间隙中流出时,用铲刀把CSP(BGA)从PCB板上移走。
2.抽入空气除去底部填充胶的已熔化的焊料。
3.把残留的底部填充胶从PCB板上移走。移走CSP(BGA)后,用烙铁刮上在PCB板上的残留的底部填充胶。推荐的烙铁温度为250~300℃。刮胶时必须小心以避免损坏PCB板上的焊盘。
4.清洁:用棉签侵合适的溶剂(丙酮或专用清洗剂)擦洗表面。再用干棉签擦洗。
注意事项:
1.运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。
2.冷藏储存的Hanstars汉思HS-601UF系列须回温之后可使用,30ml针筒须1-2小时(实际要求的时间会随着包装的尺寸/容积而变)。
3.不要打开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴下放置。不可以加热解冻,因为可能会使胶水部分固化。
4.为避免污染未用胶液,不能将任何胶液倒回原包装内。
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