东莞市汉思新材料科技有限公司 东莞市汉思新材料科技有限公司 全国统一服务热线
热门搜索:SMT贴片胶贴片胶底部填充胶BGA填充胶低温环氧胶低温固化胶导热胶导热胶水PUR热熔胶UV胶液态光学胶等。
您的位置: 首页 ->  产品展示  -> 更多引用案例

智能穿戴RFID射频识别底部填充胶IC芯片包封

 详情说明

    底部填充胶可以应用于智能穿戴设备RFID射频识别线路的IC芯片的包封和底部填充,底部填充胶在150℃温度30分钟时间内固化,作用于IC芯片和FPC线路板的粘接上,通过点胶点在IC芯片四周,然后利用底部填充胶自身良好的流动性填充到芯片的底部。

智能穿戴IC芯片

    底部填充胶点胶一般采用I型、L型或者U型,都是点在芯片的四周,不会点在芯片的上面,虽然最终也会流动到芯片底部,不过加高芯片的高度,智能穿戴例如计步器等线路板上的IC芯片都是非常小的,所以在使用底部填充胶点胶的时候,一般一个芯片只需要一滴就够了,多了会将芯片顶起来,粘接效果反应没有那么好,而且会影响到计步器的厚度。

    底部填充胶固化之后,一般会有一个测试,一般都是高低温测试或者推力测试等等,测试底部填充胶品质。当然也有一些简单的初步测试,例如将FPC软板弯曲到一定的程度,观察中间部分的芯片和FPC软板的粘接处的底部填充胶会不会出现裂缝或者断层。因为底部填充胶流动性好,而且自身也具有一定的韧性,所以如果没有出现裂开的现象说明可以通过初步测试,粘接效果还是很不错的。

首 页 | 关于汉思 | 红胶展示 | 汉思实力 | 成功案例 | 荣誉客户 | 红胶证书 | 红胶加盟 | 供求信息 | 解决方案 | 红胶资讯 | 技术支持 | 新闻动态 | 客户感言 | 联系我们
Copyright © 2012 东莞市汉思新材料科技有限公司 版权所有【网站地图】【谷歌地图
关于本站:本站是专业的红胶制造厂家-东莞市汉思新材料科技有限公司的官方网站,提供详细的报价,齐全的产品信息!
SMT贴片胶半导体锡膏、无铅红胶、环保低温红胶底部填充胶东莞锡膏液态光学胶导电银胶东莞红胶紫外线UV胶针筒锡膏
《中华人民共和国电信与信息服务业务经营许可证》编号:粤ICP备09143376号-4