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导热胶

 详情说明

汉思导热胶产品简介          汉思导热胶水有单组份加热固化和双组份常温固化

    Hanstars汉思HS-2000导热胶水是单组份、120℃中速固化、触变性中低粘度、可流动、可快速渗透到25μm以下的空隙中、强劲的粘接能力、优异的保管稳定性、超高导热率的,低固化收缩、满足不同通用性的被粘接基材等优异的性能。施胶工艺性能好,易流平,不漏胶。固化后胶体机械性能优异,拉伸模量高,剪切强度好。在高低温条件下热膨胀系数小。

汉思单组份加热固化导热胶水汉思双组份常温固化导热胶水导热胶粘剂灌装导热胶水灌装

导热胶典型用途

1、具有高导热,粘接力强,作为传递热量的媒介。

2、用于散热片同CPU之间导热、散热、绝缘。如:电脑及相关设备、视听音响、电子、电器等;

3、用于各种大功率需要散热。传热的相关电器中如:半导体制冷片,饮水机,电水壶,电视机功放管及散热片之间。

4,用于高精密DVD解码板上的粘接与导热。

导热胶固化前性能  

项目 基料化学成分 外观 粘度(mPa.s) 触变指数 密度 工作时间(h) 固化时间(min) 固化收缩率(%)
检测标准 GB/T2794-1995 ASTMD-1824 GB/T13347-2002 25℃条件下 120℃条件下
典型值 环氧树脂 触变性流体 40000 1.2 1.2 >24 30 1.3
范围 300-50000 1.18-1.23 <1.8

导热胶固化后性能   

项目 外观 硬度(邵D) 剪切强度(MPa) 推力(N) 拉伸强度(MPa) 模量N/mm2 Tg℃(TMA) 热膨胀系数
100/-1
热膨胀系数
100/-1
导热率W/m.K 热失重(%)
检测标准 ASTMD-790 ASTMD-1002 (1mm*1mm)(Ag-Cu) ASTMD-638 ASTMD-683 ASTMD-0058 ASTMD-0112 ASTMD-0112 GB/T1692-2008
典型值 银色固体 75 18 1.5 20 4300 130 36×10-6 85×10-6 10-50 0.25
范围 >14 >1.3 >18   0.2-0.3













导热胶点胶工艺

芯片导热胶水点胶芯片和铝片粘接

导热胶使用说明

1. 产品在室温下回温解冻2小时后才能开封进行使用。

2. 粘接部位需要加热一定时间以便能达到可固化的温度,固化条件会因不同的装置而不同;该胶的标准固化条件为120℃下30分钟固化。温度高,固化速度加快,相应的固化时间也有所变化,对体积大和传热慢的器件,固化时间应适当延长。

3. 对于已经在室温解冻的产品,请尽快使用,请勿重新冷冻储存。解冻胶水请于24小时内使用,超过24小时请勿使用。

4. 避免皮肤直接接触。

导热胶注意事项

1. 远离儿童存放。

2. 本产品对眼睛、皮肤有轻微刺激性。如若不小心溅入眼睛,请立即用大量水冲洗。如果皮肤接触,立即用肥皂冲洗,情况严重者请看医生。

3. 推荐储存温度适宜的是-15℃,储存过高的储存温度有可能影响产品的性能。

4. 产品的安全性资料请参阅本产品MSDS.

导热胶包装规格

按客户要求

导热胶储存条件

密闭储存于冰箱中,建议储存温度为-15℃,请勿储存于25℃以上环境中2小时以上。

运输过程中请置于-40℃以下的干冰袋中。

储存期限

-10℃-0℃  12个月

20-25℃   1个月

东莞总公司销售热线:0769-81601800 移动电话18819110402                 

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