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芯片防震胶水用什么胶呢


芯片防震胶水用什么胶呢,下面列举用胶案例;
芯片防震胶水BGA填充胶

客户主要研发手机,生产是找别人代加工,现在需求胶的是新产品。
客户需求底填胶,
作用:IC底部填充和芯片周围原件保护,芯片防震.
板材:是硬板。颜色:黑色
固化:加热150℃ 10min ,要求返修。回流炉加热。
客户现在用测试用手动点胶,正常生产用自动点胶机。具体点胶机型还不知道。要求环保。
针对客户详细要求。芯片防震胶水我公司推荐用汉思BGA底部填充胶HS-601UF.
汉思底部填充胶相关参数请看填充胶产品展示详情页.

本公司胶水可免费提供样品测试,欢迎来电拿样,联系姚生:18819110402 ,QQ:2629316790


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