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固定芯片的黑胶


汉思hs700系列填充胶水产品介绍 :固定芯片的黑胶主要用于各种触控芯片IC的焊接部位补强、加固、抗振动、防焊点氧化的胶水。胶水固化后具有一定的硬度,抗冲击抗振动、对FPC(PI)粘接力强、可通过双85耐老化测试,特别适用FPC线路元件固定粘接,BGA芯片焊点加固、CSP芯片焊点加固、QFN芯片焊点加固、聚酰亚胺PI材料的粘接。


汉思固定芯片的黑胶产品性能:

低卤素、环保型
通过双85及盐雾测试
抗冷热冲击、耐高低温循环
粘接强度高、内应力低、抗振动



汉思固定芯片的黑胶主要用途:
手机触控芯片IC的焊点保护加固、平板电脑触控芯片IC的焊点保护加固及各种移动电子产品的触控IC的焊点保护加固粘接,同时对FPC上的元器件、聚酰亚胺PI面具有良好的粘接作用。
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