东莞市汉思新材料科技有限公司 东莞市汉思新材料科技有限公司 全国统一服务热线
热门搜索:SMT贴片胶贴片胶底部填充胶BGA填充胶低温环氧胶低温固化胶导热胶导热胶水PUR热熔胶UV胶液态光学胶等。
汉思荣誉
新闻中心  
您的位置: 首页 ->  技术支持 -> BGA芯片点胶胶水

BGA芯片点胶胶水


BGA芯片点胶胶水用什么胶效果好?

下面是客户案例:BGA芯片点胶胶水

客户做的是运动跑步机产品。

pcB板上有五个BGA芯片需要点胶。最大的一个上用导热胶粘上散热器,时间长了会导致BGA芯片虚焊,所以要用底填胶点胶加固一下。但客户产品会可能有返修的.
通过上门拜访,和客户详细的通过,带客户产品回来用汉思的底填胶做底部填充的测试.
BGA芯片点胶胶水汉思化学推荐:hs704底部填充胶


新闻来源:BGA芯片点胶胶水 www.haisi1688.com/products_content-642888.html
首 页 | 关于汉思 | 红胶展示 | 汉思实力 | 成功案例 | 荣誉客户 | 红胶证书 | 红胶加盟 | 供求信息 | 解决方案 | 红胶资讯 | 技术支持 | 新闻动态 | 客户感言 | 联系我们
Copyright © 2012 东莞市汉思新材料科技有限公司 版权所有【网站地图】【谷歌地图
关于本站:本站是专业的红胶制造厂家-东莞市汉思新材料科技有限公司的官方网站,提供详细的报价,齐全的产品信息!
SMT贴片胶半导体锡膏、无铅红胶、环保低温红胶底部填充胶东莞锡膏液态光学胶导电银胶东莞红胶紫外线UV胶针筒锡膏
《中华人民共和国电信与信息服务业务经营许可证》编号:粤ICP备09143376号-4