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BGA四脚绑定胶-汉思填充胶


BGA四脚绑定胶也叫作BGA四脚绑定填充胶,典型应用于:IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。
汉思BGA四脚绑定填充胶特性:
1、良好的防潮,绝缘性能。
2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。
3、同芯片,基板基材粘接力强。
4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。
5、表干效果良好。
6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。
7、符合RoHS和无卤素环保规范。

芯片绑定填充胶使用方法:
1、清洁待封装电子芯片部件。
2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面,自然流平,确定无气泡。
3、用烤箱烘烤,放入烤箱,设置温度和时间:150度,3~5分钟.胶水完全充分固化。



新闻来源:BGA四脚绑定胶 http://www.haisi1688.com/products_content-642888.html
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