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芯片引脚封胶用什么胶水


芯片引脚封胶也叫BGA底部填充胶,把BGA芯片底部锡球焊点填充保护.

以下分享客户应用;

芯片引脚封胶

客户是做苹果手机维修工具批发的,经过别人介绍,找到我们公司的。客户之前使用过5六款胶水,但是都无法渗透BGA底部。希望我们这边提供一款可以渗透BGA底部填充胶
要求,颜色:黑色。
固化,烤箱加热150℃。
芯片规格:
尺寸15毫米 锡珠1150个。间距0.35MM.
根据客户需求,芯片引脚封胶,我公司推荐汉思底部填充胶HS-601UF、HS700系列填充胶


新闻来源: 芯片引脚封胶    www.haisi1688.com
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