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手机摄像模组芯片防尘胶


手机摄像模组芯片防尘胶作为一种新型摄像头胶水,摄像头采用非球面镜头技术,微型CMOS感光芯片,是一种交融光电技术的精细部件。CCD 与 CMOS传感器是以后用于数码拍照功用的两种主流影像传感器。与 CCD 技术相比, CMOS是后起之秀。随着数码摄像机、数码相机及拍照手机等高、中、低端影像产种类类 的不断丰厚, 一度由CCD独霸相机传感器市场的场面发作了改变,CMOS传感器青出于蓝。
凭借本钱低、体积小等优势,以后拍照手机模块以 CMOS传感器为主导,而在高端数码相 机范畴,CCD 传感器以高像素见长。在高端范畴, CMOS传感器的扫描速度较慢, 400 万 像素以上相机设计需要加上快门,增加整体系统设计本钱,因而在高像素应用上反而受到限。三星最近带来了RWB(红白蓝)技术以及针对超薄手机摄像头专门设计的1.0um pixel技术。据悉,三星这种RWB技术可以实现在小pixel的尺寸下到达大pixel尺寸的效果,可以使得更多光线透过,从而实现更高的保真度。而1.0um pixel的技术可以将1600万像素的摄像头模组尺寸做到5.0mm,而1300万像素的模组可以做到4.5mm厚度。
汉思手机摄像模组芯片防尘胶(低温黑胶),是以环氧树脂为主体的单组份快热固化胶黏剂,专门为CCD/CMOS传感器点胶加工而推出的摄像头模组胶,具有十分好的防塌性,粘接强度高,耐上下温等性能。能有效解决摄像头模组点胶加工中的各种问题,实现摄像头更低厚度设计。

主要应用在
1、应用产品CM0S模组与PCB的加固贴合
2、在四边拐角上点胶水,形成保护堰
3、增强CCD摄像头模组和PCB的贴合强度
4、分散和降低因震动所引起的突点张力和应力
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