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SMT贴片所用的胶水特性


SMT贴片所用的胶水特性

衔接强度:smt贴片胶必须具有较强的衔接强度,在被硬化后,即使在焊料熔化的温度也不剥离。

点涂性:目前对印制板的分配方式多采用点涂方式,因此要求胶要具有以下性能:
① 适应各种贴装工艺
② 易于设定对每种元器件的供应量
③ 复杂适应改换元器件种类
④ 点涂量稳定
适应高速机:现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化,详细讲,就是高速点涂无拉丝,再者就是高速贴装时,印制板在传送进程中,贴片胶的粘性要保证元器件不移动。
拉丝、塌落:贴片胶一旦沾在焊盘上,元器件就无法实现与印制板的电气性衔接,所以,贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落,以免污染焊盘。
高温固化性:固化时,先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉,所以要求硬化条件必须满足高温、短时间。
自调整性:再流焊、预涂敷工艺中,贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的,所以会阻碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的贴片胶。
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