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热固化性环氧树脂胶


热固化性环氧树脂胶,供应摄像头模组胶具有良好的韧性,低应力和耐冷热冲击的特性。本产品具有良好的可挠性,可以接合热收缩系数差别很大的两种材料。本树脂具有良好的耐疲劳性和抗龟裂的特性,可以契合会发作振动的接着需求。本树脂能在许多塑胶和金属材质上提供良好的接着力,可应用微型摄像头及音圈马达间的接着。汉思产品对FPV硬化后具有良好的接着力和极高的硬度,对油脂、化学药品和溶剂都有良好的抵抗力。摄像头模组胶水为高温硬化型树脂,适合用于各种材质间的接着。本树脂具有优良的耐久性,通过许多不同的环境测试,适合用于VCM和C-MOS的组装与热感元件的接着。
元件用芯片底部填充胶
主要吸收板和芯片之间由于CTE不匹配引起的应力
常见特性:
低离子含量   高粘接强度   低CTE   高TG   填充过程中不产生气泡
汉思CSP用芯片级底部填充胶
CSP芯片底部填充胶主要提高抗机械应力性能
常见特性:
高粘接强度
非关键特性:
低离子含量   低CTE,高TG   填充过程中不产生气泡
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