东莞市海思电子有限公司 东莞市海思电子有限公司 加盟汉思,加盟电子胶黏剂第一品牌! 全国统一服务热线
热门搜索:SMT贴片胶半导体锡膏无铅红胶环保低温红胶底部填充胶东莞锡膏液态光学胶导电银胶东莞红胶紫外线UV胶针筒锡膏等。
海思荣誉
新闻中心  
您的位置: 首页 ->  技术支持 -> 芯片底部黑胶

芯片底部黑胶


产品描绘

汉思芯片底部黑胶是一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度收缩特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能疾速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;较高的活动性增强了其返修的可操作性。

注意事项

本品不宜在纯氧和/或富氧中使用,不能用做氯气或其它强氧化性物质的密封材料。

对皮肤和眼睛有刺激性。接触皮肤能够引起过敏。万一进入到眼睛里,用水清洗15分钟,并看医生。假如接触到皮肤,用肥皂水清洗。 放置在小孩触摸不到的地方。过多的皮肤接触会引起皮肤过敏。假如发作皮肤过敏,请停止使用并承受医生治疗。可使用涂覆管嘴避免皮肤直接接触。有关本产品的安全注意事项,请查阅材料的安全数据资料(MSDS)。

首 页 | 关于海思 | 红胶展示 | 海思实力 | 成功案例 | 荣誉客户 | 红胶证书 | 红胶加盟 | 供求信息 | 解决方案 | 红胶资讯 | 技术支持 | 新闻动态 | 客户感言 | 联系我们
Copyright © 2012 东莞市海思电子有限公司版权所有【网站地图】【谷歌地图
关于本站:本站是专业的红胶制造厂家-东莞市海思电子有限公司的官方网站,提供详细的报价,齐全的产品信息!
SMT贴片胶半导体锡膏、无铅红胶、环保低温红胶底部填充胶东莞锡膏液态光学胶导电银胶东莞红胶紫外线UV胶针筒锡膏
《中华人民共和国电信与信息服务业务经营许可证》编号:粤ICP备09143376号-4