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电子用红胶表面安装技术


红胶厂家介绍电子用红胶表面安装技术

  电子产品的徽型化和集成化是当代技术反动的重要标志,也是未来开展的重要方向。一日千里的各种高性能、高可称、高集成、徽型化、轻型化的电子产品,正在改动若我们的世界,影响人类文明的进程,作为现代电子产品的组装技术—表面安装技术,正以飞快的速度取代传统的组装工艺技术。

 

  1.红胶厂家解说表面安装技术概述

  表面安装技术,简称SMT (Surface Mounted Technology的缩写),是伴随着无引脚或短引脚的片状元器件的呈现,而开展起来并失掉普遍应用的安装技术;是现代开展最快的一门制造技术,也是实现电子设备徽型化和集成化的关健,是包括电子器件、装况设备、焊接技术和辅佐材料等外容的系统性综合技术.它改动了传统的印俐电路板(PCB)透孔插装元器件的组装方式THT,是在此基拙之上开展起来的第四代焊接技术;

  它代表着现代最有开展出路的组装方向,也是今后实现电子产品轻m化、小型化、多功用、交牢靠性、低成水、高质的主要途径。

 

  2.红胶厂家解说表面安装技术的特点

      表面安装技术与通孔捅装元邪件的方式相比,其有以下优点:

  (1)组装密度高。SMT片状元器件比传统通孔粗袋元器件所.与的面积和盆盆哪大大减小。一般来说。表面安装技术组装的电子部件,体积一股可减小到通孔插装组件的30o;%,最小的可到达10肠左右.

  (2)信号传输速度快。由于构造紧凑。安装密度高,连线短,传输延迟小、可实现高度的信号传输。这关于超高速停止的电子设备(例如运算速度高的计算机、具有重要的意义。

  (3)抗搅扰性好‘由于元舒件无引线或为短引线,从而减小了元器件在电路中的散布参数,容易消除高频搅扰.

  (4)高效率、高牢靠性。由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性,因此,可采用计算机集成材造系统(CIMS),使整个生产进程有利于自动化生产,大大提高了电子产品的成品率和生产效率.另外,由子焊接造成的元器件的失效性大大增加,故提高了牢靠性。

  (5)简化了生产工序,降低生产本钱,便于实现自动化生产,在印刷电路板上安装时,元器件的引线不用打弯、剪短,因而使整个产进程缩短,同样功用电路的加工本钱低于孔装配方式。由于采用真空吸嘴吸取元器件,提高了安装密度。可实现自动化生产。

   (6)存在的问题

      1)表面安装元器件种类没有统一的标准,并且元器件本钱高.

      2)技术要求较高,维修调换器件较困难,并需开专用设备。如元器件吸潮引起装配时元器件裂损,构造件热嘴胀系数荞异招致焊接开裂。组较密度大而发生的散热问题复杂等。

      3)初始投资较大,生产设备构造复杂涉及技未面宽,费用昂贵等。

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