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红胶的使用效果以及出现的故障及对策


①    空点、粘接剂过量粘接剂分派不稳固,点涂胶过量或地少。胶过少,绝对会呈现强度不敷,形成波峰焊时锡锅内元器件零落;相同贴片胶量过量,分外是对渺小元件,如果沾在焊盘上,会妨害电气衔接。
缘故原由及对策:
a.胶中混有较大的团块,梗塞了分派器喷嘴;或是胶中有气泡,呈现空点。对策是应用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。
b.胶片胶粘度不稳准时就停止点涂,则涂布量不稳固。防止办法:每次应历时,放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后,再装上点胶头,待点涂嘴温度稳固后再开端点胶。应用中假如有调温装配更好。
c.长期搁置点胶头不应用,要规复贴片胶的摇溶性,一开端的几回点胶肯定会呈现点胶量不敷的环境,以是,每一张印制板、每一个点涂嘴刚开端历时,都要先试点几回。
②    拉丝所谓拉丝,也便是点胶时贴片胶断不开,在点胶头挪动偏向贴片胶呈丝状衔接这类征象。接丝较多,贴片胶覆盖在印制板焊盘上,会激发焊接不良。分外是应用尺寸较吕的确良点涂嘴时更易发生这类征象。贴片胶拉丝重要受其主成分树脂拉丝性的影响和对点涂前提的设定。
办理办法:
a.加大点胶头行程,低落挪动速率,这将会低落临盆节奏。
b.越是低粘度、高摇溶性的资料,拉丝的偏向越小,以是要只管即便抉择此类的贴片胶。
c.将调温器的温度稍稍设高一些,强迫性地调剂成低粘度、高摇溶比的贴片胶。这时候必需斟酌贴片胶的贮存期和点胶头的压力。
③    塌落贴片胶的流动性过大会惹起塌落。塌落有两种,一个是点涂后搁置太久惹起的塌落。假如贴片胶扩展到印制板的焊盘上会激发焊接不良。并且塌落的贴片胶对那些引脚绝对较高的元器件来说,它打仗不到元器件主体,会形成粘接力不敷,因易于塌落的贴片胶,其塌落率很难猜测,以是它的点涂量的初始设定也很艰苦。针对这一点,咱们只好抉择那些不容易塌落的也便是摇溶比拟高的贴片胶。对付点涂后搁置太久惹起的塌落,咱们能够采用在点涂后的短时间内完成贴装、固化来加以防止。
④    元器件偏移元器件偏移是高速贴片机容易发生的不良。一个是将元器件压入贴片胶时发生的θ角度偏移;另一个是印制板高速挪动时X-Y偏向产生的偏移,贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这类征象,究其缘故原由,是粘接力不中形成的。采取的相应措施是选用摇溶比拟高、粘性大的贴片胶。曾有实验证实,假如贴片速率为0.1秒/片,则元器件上的加速率到达40m/S²,以是,贴片胶的粘接力必需足以完成这一点。
⑤    元器件掉入波峰焊料槽偶然QFP、SOP等大型器件,在波峰焊时,因为本身的分量和焊料槽中焊料的应力跨越贴片胶的粘接力,零落在焊料槽中,缘故原由便是贴片胶量太少,或是因为低温惹起粘接力降低。以是,在抉择贴片胶时,更要留意它在低温时的粘接力。
⑥    元器件的热损坏在波峰焊工艺中,为进步临盆效率,连LED、铝电解电容等如许的耐热差的电子元器件也一路经由过程再流焊炉来固化。这时候,如粘接剂的固化温度较高。上述元器件会因跨越其耐热温度而受到损坏。这时候,咱们的做法,要末是后装低耐热元器件,要末抉择代温固化的贴片胶。
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