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IC倒装芯片底部填充胶封装详解


 IC芯片倒装工艺在底部添补的时刻和芯片封装是同样的,只是IC芯片封装底部经常会呈现不规则的环境,以是对付底部添补胶的流动性请求会更高一点,只要如许,才能将IC芯片底部的气泡更好的排挤。


IC倒装芯片底部添补胶需具备有良好的流动性,较低的粘度,可以在IC芯片倒装添补满以后异常好的包住锡球,对付锡球起到一个掩护感化。
能有用赶走倒装芯片底部的气泡,耐热机能优良,在热轮回处置时能坚持一个异常良好的固化反响。
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