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ic封装uv胶


       ic封装uv胶是用于ic芯片和FPC柔性线路板粘接的无色透明环保胶水,uv胶通过紫外线光照射,无需加热的工艺方法有效保护ic芯片的品质。
      紫外线uv胶通过对ic芯片的密封保护,提高芯片和fpc的接触部位的粘接能力,让ic芯片具有长时间的安全使用环境,uv胶具有绝缘性,而且防水防潮。
      ic封装紫外线光固化uv胶具有以下性能特点:
      1良好的防潮性能
      2柔韧性能耗,具有一定的缓震作用
      3粘接性能强,不易掉件
      4固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤
      5无腐蚀性
      ic芯片uv胶使用方法:
      1. 清洁待封装电子部件。
      2. 用点胶机将胶水点在待封装电子部件的表面,让其自然流平,确定无气泡。
      3. 紫外灯照射,直至胶水充分固化(照射时间取决于紫外灯的类型、功率、照射距离)。

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