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0805电阻红胶0805电容贴片固定胶


      0805电阻红胶0805电容贴片固定胶
      0805芯片是指大小为80*50,单位为英寸的电子元器件,换算成国内常用的为2.0*1.2mm左右尺寸。0805芯片分为电阻和电容两种,使用贴片红胶将其固定在线路板基材上。
      0805红胶是为了粘接芯片和线路板的,由于红胶的粘接力度有大有小,如果粘接力小,可能会出现掉件的现象,也就是是0805电阻或者电容芯片在过波峰焊之后没有粘接牢固,或者在运输过程中掉落,都是掉件的一种。
      一般0805芯片元件在贴片固定胶粘接之后过波峰焊存在掉件现象,主要有以下三个原因:
      1、红胶回温时间不够,由于红胶是2-8℃保存的,所以必要要回温到室温温度下才能使用,固体回温时间可以咨询厂家,一般是在2-4小时左右。
      2、红胶本身的粘度较低,红胶的粘度根据需求有区别,所以在试样之前需要告诉厂家自己的具体要求,厂家提供相匹配的红胶进行试样,才能保证试样成功率、
      3、温度设置不对,红胶固化是有要求限制的,而且在固化之前,也需要一个预热的过程,而且实际的固化温度是根据红胶接受到的温度决定的,而不是炉温决定的,固化炉品质不一样,同样的炉温设置,可能红胶承受的温度会有一定差别。
      当然,红胶固定芯片之后,没有掉件,但是不能保证日后使用过程中的寿命,所以需要对贴片固定胶进行粘接力测试,其中推力测试是不可少的。为了保证0805芯片粘接强度,会在使用红胶进行贴片封装之后,对固化之后固定的贴片胶进行推力测试,测试贴片红胶能够承受到达的外部力量,一般这个测试标准时1.0-1.5Kg左右,当然也有2Kg的要求的,这个根据客户的实际要求予以提供相对应粘接强度的胶水。

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