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加热固化导热胶应用范围


    汉思导热胶120℃加热固化,和自然固化长达24小时的导热硅胶相比,固化速度大幅度缩小,只需要4小时时间。而且加热固化导热胶相较导热硅胶无论是导热系数还是粘接强度都更高。
    导热胶使用范围广泛,不仅涵盖各种电子产品,还包括电气设备中的发热体比如功率管、可控硅和电热队等和散热设备比如散热片、散热条、壳体等之间的接触面的热量传导,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封。
    加热固化导热胶主要是起到导热散热的作用的,所以一些会产生热量的电子元器件,都可能会用到导热胶,利用晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等都提供了极佳的导热散热效果。

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