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底部填充胶在CSP/BGA工艺中的具体作用


底部填充胶有什么作用呢?为什么要用到底部填充胶?

由于CSP/BGA的工艺操作相关产品对于电子产品整体质量的要求越来越看重,比如防振,一台苹果手机在两米高的地方落地,它还是那么的完好,开机可以正常运作,对手机性能没多大影响,只是外壳刮花了点。这么神奇,就是因为用了底部填充胶,将BGA/CSP周围填充,还可里面填充,让其更牢固的粘接在PBC板上了

如下图:

底部填充胶


还有的就是FPC软线路板方面了,如下图;

bga底部填充胶

部填充胶点在:小元件上,让其不易脱落。

汉思底部填充胶完全可以符合以上几种操作工艺,还易返修。
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