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导电银胶在LED封装中对比锡膏的优势


LED导电银胶

导电银胶主要是由基体树脂以及导电粒子构成的,而其中的导电粒子主要是银粉。它具有一个导电性以及高导热性的特点。可以用于LED芯片焊芯等行业中。

锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

两者有的应用不一样。

就导电性而言,导电银胶具有锡膏无法比拟的一个导电性在里面,所以很适合LED,而且有一定的散热性,使用寿命长的特点无疑是为LED量身定做的。

那么说LED就只需要导电银胶就可以了吗?

其实不然,一般的日光灯可以用导电银胶。但是并不是所有的日光灯都一定会用到导电银胶,像那种大功率的日光灯例如医用之类的。因为其光源强度的原因,导电银胶的导热系数一般在20上下,这个时候满足不了如此大功率的光源的散热,所以这个时候锡膏的特点就体现出来了,锡膏的导热性一般在40左右,只有有效的散热才能让大功率LED里面的在发射强光的同时快速散发里面的温度,保证LED的一个使用寿命。

所以导电银胶和锡膏都适用于LED,但是两者应用的范围也是有一定差距的。所以在购买电子胶粘剂的时候,请想汉思化学说明您的工艺要求,我们将为您配备最适合的工业胶水。

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