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室温固化导电银胶


导电银胶工艺简单易于操作可提高生产效率

而普通的锡膏不仅仅需要高温固化,而且有的还含有铅等重金属。但是导电银胶可以避免锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶在一些不能受高温的电子元器件的粘接是替代铅锡焊接实现导电连接的理想选择.

按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等

室温固化导电银胶较不稳定室温储存时体积电阻率容易发生变化.

高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.

国内外应用较多的是中温固化导电银胶(低于150℃)其固化温度适中与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配力学性能也较优异所以应用较广泛.

紫外光固化导电银胶将紫外光固化技术和导电银胶结合起来赋予了导电银胶新的性能并扩大了导电银胶的应用范围可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上。
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