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SMT红胶制程的检验标准是什么


SMT红胶制程的检验标准如下:
一,smt红胶及贴装判定标准 
1对于不同尺寸、不同形状元件点胶数及一般要求: 
1-1对于0603和更小型号的元件的点胶点数一般为1点,点胶位置以元件正常贴装时可以粘附,而且不怎么影响元件上锡性为允收。
1-2对于玻璃二极体和0805、1206型号元件点胶点数一般为2点,点胶位置以元件正常贴装时可以粘附,而且不怎么影响元件上锡性为允收。
1-3对于较小体积IC及长方形元件、1206型号以上元件点胶数一般为3点,点胶位置以元件正常贴装时可以粘附,而且不怎么不影响元件上锡性为允收。
1-4对于体积较大IC点胶点数在4个以上,点胶位置以元件正常贴装时可以粘附,而且不怎么影响上锡性为允收。

SMT红胶及贴装判定标准 

2 chip 0603、0805、1206点胶规格示范 

2-2允收(ACCEPTABLE) 
2-1-1   A为胶中心。        B为锡垫中心。        C为偏移量。
P为焊垫宽。        C<1/4P 2-2-2 胶量均匀。 
2-1-2 胶量足,推力满足SMT红胶推力测试

2-2标准(PREFERRED) 2-2-1胶并无偏移。 
2-2-2胶量均匀。 
2-2-3胶量足,推力满足SMT红胶推力测试SOP。

SMT红胶

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