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无铅锡膏介绍


在SMT操作中大多都用到无铅锡膏,那什么是无铅锡膏呢,海思电子为你介绍:

    无铅锡膏,并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在,而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平,同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。

   无铅锡膏的发展进程
1991和1993年:美国参议院提出将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下的要求,遭到美国工业界强烈反对而夭折;
1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究,耗资超过 2000万美元,目前仍在继续;
1998年日本修订家用电子产品再生法,驱使企业界开发无铅电子产品;
1998年10月日本松夏公司第一款批量生产的无铅电子产品问世;
2000年6月:美国IPC Lead-Free Roadmap 第4版发表,建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品,2004年实现全面无铅化;
2000年8月:日本 JEITA Lead-Free Roadmap 1.3 版发表,建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装;
2002年1月欧盟 Lead-Free Roadmap1.0 版发表,根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料;
欧盟议会和欧盟理事会2003年1月23日发布了第2002/95/EC号《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质的指令》,在这个指令中,欧盟明确规定了六种有害物质为:“汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr)、铅(Pb)、聚溴联苯(PBB)、聚溴二苯醚(PBDE)”;并强制要求自2006年7月1日起,在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品;(个别类型电子产品暂时除外)
2003年3月,中国信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》,提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。

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