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底部填充胶的应用原理及流动现象


底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接 工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性

底部填充胶的流动现象是反波纹形式,黄色点为底部填充胶的起点位置的起点位置,黄色箭头为胶水流动方向,黄色线条即为底部填 充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象,于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果,只需要观察底部填充胶胶点的对面位置 ,是否能看到胶水痕迹,即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。

东莞市海思电子有限公司旗下生产的汉思底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充,工艺操作性好,易维修,杭冲击,跌落,抗振性好.

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