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底部填充工艺之高密度印制电路板节省点胶材料


随着印制电路板缩小而功能增多,电路板表面布满有源及无源组件,密度极高,

有源组件需要采用底部填充时,确保在指定位置点胶至关重要。
由于底部填充胶在两个表面之间流动,如果接触待填充组件周围的任何东西,
都会远离目标位置,从而需要点涂更多胶体才能彻底填充有源组件。
对于芯 片级封装,按尺寸 的不同,要彻底完成底部填充并获得理想的圆角尺寸,
需要的胶水量为 20 mg ~ 100 mg 以上。无法正确控制点胶时,一般会有 50% 胶水远离目标位置。
表1所示为实际PCB生产中各种尺寸的 CSP 器件使用喷射点胶工艺所能节省的胶水量。
如有一半点胶达到指定用途,则视为浪费胶水。为了说明节省胶料对年度 拥有成本效益的影响,
用表 2 所示生产模型对潜在节省成本进行量化。上面已经 证明目 标组件采用合适的底部填充量具有成本效益,
接下来 介绍如 何在正 确位置 填充适量胶水。而且,使用喷射工艺的优势显而
易见,因为能将小直径胶滴喷入微小间隙。

底部填充工艺

上图为微小间隙针式点胶与喷射点胶的对比。采用喷射技术时,喷胶口的“喷嘴”内径远小于点胶针外径。
所喷射的胶滴直径通常与喷嘴内径相同。有源组件附近的润湿区很小,能使胶 体立即填封 在 CSP  一侧。 
即使有源组件与无源组件的间距缩小至0.7 mm,喷射技术亦能使胶体远离无源组件,到达目标组件。
除了节省材料成本之外,芯片或封装采用底部填充还有其它原因。如果底部填充胶远离CSP、PoP 或倒装芯片,
将难以确定是否有足够胶水填充在目标组件下方。如果封装只是部分采用底部填充,肯定需要返工,
或者导致现场填充失败或需要回收。组件底部填充之后难以返工,有时甚
至无法返工,因为环氧树脂已半路固化在组件下方及许多复杂通道内。在此情况下,成品率的略微降低便对制
造成本产生很大影响,尤其是智能手机所用的昂贵电路板可使每个手机的材料成本高达 300 美元

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