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底部填充胶工艺的持续优化


底部填充工艺的持续优化之降低拥有成本的关键因素

部填充胶的作用是保护两个表面之间的连接焊点。对于倒装芯片,底部填充可以充分减少各互连部位由于热膨胀速率不同而造成的应变。对于 BGACSP 及 PoP 等封装,印制电路板与封装之间用底部填充可以充分减少各互连部位由于机械振动造成的应变。此外,对 于较薄基板,有时 需要 折叠装 入产品,底 部填 充用以保持折叠工艺期间晶元周围的刚性。无论如何,最重要的是要认识到最好的技术能够最大程度降低现有底部填充工艺的生产成本,或者开发一种新工艺。
影响制造工艺各个环节拥有成本 (CoO) 的因素很多。有些明显、易测量,如初始设备投资、设备使用寿命以及材料消耗成本等,有些因素则不明显、难测量,例如与制造工艺有关的成品率因素。关键是重点解决影响总体拥有成本的最主要因素。本文讨论如何改善与成品率、胶水利用率以及生产速率有关的拥有成本。在许多情况下,理解了长期效益,就可以更容易证明最初购买高性能工艺的明智性。

采用针式点胶工艺,是导致有足够空间进胶。许多情况下,传统点胶系统。成品率较低的直接因素。首先,针式点胶工艺属于“接触”式点胶,胶流同时接触针头与基板,针头必须穿过射频屏蔽罩的胶孔,在十分接近基板表面时开始点胶。由于屏蔽孔必须很小,而针头外径相对较大,所以如果点胶台精度较低,则针头很可能断裂在屏蔽层内,并可能刮伤组件。其次,由于针头胶层极为普通,针头的胶体很可能回流到屏蔽层,污染屏蔽层顶部及底部,并使胶体无法到达指定位置即 CSP 下方。

穿过射频屏蔽罩进行点胶首选喷射工艺。因为喷射点胶是一种非接触式点胶技术,由喷嘴喷出胶体穿过屏蔽层内部屏蔽孔,却不与之接触。胶滴外径远小于针头,不会积累在针头。喷射工艺初始投资通常大于针式点胶,但它的高成品率高,投资可以迅速获得回报,而且拥有成本相当低。采用针式点胶工艺,是导致成品率较低的直接因素。首先,针式点胶工艺属于“接触”式点胶,胶流同时接触针头与基板,针头必须穿过射频屏蔽罩的胶孔,在十分接近基板表面时开始点胶。由于屏蔽孔必须很小,而针头外径相对较大,所以如果点胶台精度较低,则针头很可能断裂在屏蔽层内,并可能刮伤组件。

其次,由于针头胶层极为普通,针头的胶体很可能回流到屏蔽层,污染屏蔽层顶部及底部,并使胶体无法到达指定位置即 CSP 下方穿过射频 屏蔽罩进 行点胶首 选喷射工艺。因为喷射点胶是一种非接触式点胶技术,由喷嘴喷出胶体穿过屏蔽层内部屏蔽孔,却不与之接触。胶滴外径远小于针头,不会积累在针头。喷射工艺初始投资通常大于针式点胶,但它的高成品率高,投资可以迅速获得回报,而且拥有成本相当低。

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