东莞市汉思新材料科技有限公司 东莞市汉思新材料科技有限公司 全国统一服务热线
热门搜索:SMT贴片胶贴片胶底部填充胶BGA填充胶低温环氧胶低温固化胶导热胶导热胶水PUR热熔胶UV胶液态光学胶等。
汉思荣誉
新闻中心  
您的位置: 首页 ->  技术支持 -> SMT红胶工艺制作标准流程

SMT红胶工艺制作标准流程


东莞市海思电子有限公司是电子工业胶粘剂和SMT焊接材料的胶水厂家,在国内外拥有几十家500强企业中电子行业客户。根据这些电子行业客户的使用经验和自己的实践,把SMT红胶工艺制作标准流程总结如下:

    SMT红胶工艺制作标准流程为:丝印→(点胶)→贴装→(固化)→回流焊接→清洗→检测→返修→完成 。

    1丝印:其作用是将锡膏(焊锡膏)或红胶(贴片胶)印到PCB线路板的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT工艺生产线的最前端。

    2点胶:它是将红胶点PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

    3贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

    4固化:其作用是将红胶(贴片胶)融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

    5回流焊接:其作用是将锡膏(焊锡膏)融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

    6清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

    7检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

8返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

首 页 | 关于汉思 | 红胶展示 | 汉思实力 | 成功案例 | 荣誉客户 | 红胶证书 | 红胶加盟 | 供求信息 | 解决方案 | 红胶资讯 | 技术支持 | 新闻动态 | 客户感言 | 联系我们
Copyright © 2012 东莞市汉思新材料科技有限公司 版权所有【网站地图】【谷歌地图
关于本站:本站是专业的红胶制造厂家-东莞市汉思新材料科技有限公司的官方网站,提供详细的报价,齐全的产品信息!
SMT贴片胶半导体锡膏、无铅红胶、环保低温红胶底部填充胶东莞锡膏液态光学胶导电银胶东莞红胶紫外线UV胶针筒锡膏
《中华人民共和国电信与信息服务业务经营许可证》编号:粤ICP备09143376号-4