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红胶工艺中元件贴片掉件和浮高解决方法


红胶工艺中,经常会遇到元器件贴片掉件、脱离、掉落、一头翘起、和浮高的问题,下面东莞市海思电子便为大家提供处理红胶工艺中元件贴片掉件和浮高的解决方法。

一、红胶工艺中元件贴片掉件处理:

    红胶的主要作用是在过波峰焊时使元件贴片不脱离PCB线路板而掉下来,但任何一种红胶,难免产生掉件,只要是掉件率(以元件数计算)在3‰以内,都属正常。一旦掉件率过高,我们首先要做的就是做红胶推力测试(粘接强度),如果红胶推力不够,可能是以下几种原因:

(1)、红胶品质质量不好;粘性不强,成型不稳定,固化慢等红胶不良情况

(2)、红胶胶量不足(可以把钢网缝宽加大;增大红胶点胶压力;更换点胶针嘴;或人工补胶)

(3)、红胶固化不充分(此时应调高炉温);

(4)、PCB板上绿油附着力太差,主要表现为测试时推力不大,就推掉了元件,但红胶并未断裂,而绿油已脱离PCB,露出铜面,这种情况在气温低及梅雨季节时尤多。

  在粘接强度足够大的时候,掉件率过高可能是以下几种原因:

(1)、元器件本身问题,如玻璃二极管上油墨不耐温,IC上有脱模剂等;

(2)、线路板设计不恰当,如大板将高电容设计在中心位置;

(3)、波峰焊设置不当。

二、红胶工艺中元件贴片浮高处理:

红胶过回流焊固化后,如产生贴装元件浮高,一头翘起可能是由于:

(1)、升温速率过快,红胶膨胀过度;

(2)、红胶中气泡太多

(3)、贴装元件时,贴片位置设置不当。

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