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红胶制程中必学的红胶知识


红胶制程中有些知识不得不写的知识,比如什么是红胶工艺,红胶与锡膏焊接有什么区别,红胶来料检验有那几个项目,红胶来料有那些注意点? 红胶板如何清洗,用什么溶剂清洗?与锡膏印刷相比,红胶板置件是否有特殊的要求?是否要过回流焊,参数设置如何?置件检验规范是否有特殊要求,焊接品质检验是否有特殊要求?下面东莞市海思电子便对红胶制程中必学的红胶知识作一个详细的解答!

      红胶制程得以出现主要是因為有AI工艺及HI工艺的出现所以才会有红胶制程.一般得流程是先做AI,然后做红胶制程.再做HI制程.最后过波峰焊.

      红胶与锡膏得区别是红胶点在零件中间,只起暂时固定作用.与电气上无任何影响.然后和AI及HI零件一起过波峰焊时吃锡.红胶来料检验本来应该要做的,但是我们没有检验.如果供应商比较专业得话一般不会有什么问题.

      红胶制程有刷胶和点胶两种.一般有AI件得采用点胶,没有得话采用刷胶.如果有AI件得你也想刷胶你可以采用塑胶钢板,采用挤压式刮刀印刷.刷胶钢板得厚度一般为0.2MM,有时会出现零件位移,可以加贴钢板纸.参数一般印刷速度35,脱模速度根据印刷效果调一下,拉丝时就调慢一点.高度一般放2.0差不多了.刮刀用钢刮刀就好了.清洗用厂商建议的专用容积或就用锡膏钢板清洗剂也可以得.我们就用清洗钢板得容剂,另外注意红胶不可以与酒精接触.容易漏印或固化.

      红胶固化采用波峰固化.具体固化得最高温度要根据板子上得零件和红胶得种类决定.固化时间以供应商提供得标准就可以了.另外刷胶要特别注意温升率.好多炉前OK,炉后溢胶,高烧,以及类似锡膏得爆米花效应都和温升有关系.

     贴片偏移得检验标准一般以不超出1/3为宜.固化后以检查推拉力为准,一般电阻,电容等CHIP芯片件1.5KG推力就可以了,其他IC等2KG推力就可以了.

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