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SMT工艺贴片红胶元件掉件的原因分析和解决方法


红胶工艺元件贴片掉件的原因分析和解决方法汇总如下:

   红胶工艺元件贴片掉件的原因之一:元件贴装的位置和红胶涂敷的位置有偏差

   解决方法: 修正机台的程序。

   红胶工艺元件贴片掉件的原因之二:在大型元件贴片等情况下,炉温较低、硬化时间较短时,热量被元件所吸收,红胶硬化不充分,最终造成接着强度不足。

   解决方法:提高硬化温度、或延长硬化时间。

   红胶工艺元件贴片掉件的原因之三:由于大型元件的吸热,造成其周围元件的热量不足,致使接着强度下降。

   解决方法:提高硬化温度、或延长硬化时间

   大型元件的例子:IC、连接器、变压器、带有放热器的元件等。

   红胶工艺元件贴片掉件的原因之四:

   小支内的红胶减少后,红胶和活塞之间有气泡的混入,造成压力的传导不均一,涂敷量容易受影响。

   解决方法: 活塞选择的不正确或活塞的质量不合格。

   红胶工艺元件贴片掉件的原因之五:小支内的红胶减少后,红胶和活塞之间有气泡的混入。气泡被压缩后产生的热量导致周围红胶的硬化。

   解决方法: 活塞选择的不正确或活塞的质量不合格。

   红胶工艺元件贴片掉件的原因之六:小支反复使用时,如果内部没有洗净,会导致活塞的运动不顺畅。

   解决方法:制定一个活塞的管理标准。

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