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[供应]高导热导电银胶HS-860ag
发布时间:
2014-12-17 16:47:28
交易期限:
长期有效
商机内容:
导电银胶应用说明:大功率LED芯片粘接;高导热28W以上,高触变,适合高速点胶。 产品型号:HS-860ag 介电性能:导电 基体:环氧 填料:银粉 粘度:15000cP 触变指数:5.5 导热:25W/mK 外观: 银灰 固化条件:1hr@175°C 2hr@150°C 特点:优良的点胶性能,高导热
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