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发布时间:
2014-12-17 16:57:29
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导电银胶应用说明:智能卡芯片粘接:快速固化,耐高温。 产品型号:HS-804ag 介电性能:导电 基体:杂化 填...
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发布时间:
2014-12-17 16:56:22
交易期限:
长期有效
商机内容:
导电银胶应用说明:分离器件芯片封装;高绝缘性,与各种基板都具有优良的粘合性能。 产品型号:HS-803ag 介电性能...
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发布时间:
2014-12-17 16:55:00
交易期限:
长期有效
商机内容:
导电银胶应用说明:分离器件芯片封装;高导热,可通过RDS ON 产品型号:HS-802ag 介电性能:导电 基体...
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发布时间:
2014-12-17 16:53:26
交易期限:
长期有效
商机内容:
导电银胶应用说明:分离器件芯片封装;良好的点胶性能,应用广泛,与各种基板都具有优良的粘合性能。 产品型号:HS-801...
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发布时间:
2014-12-17 16:51:36
交易期限:
长期有效
商机内容:
导电银胶应用说明:IC封装;应力小,粘合性能优异。 产品型号:HS-890ag 介电性能:绝缘 基体:环氧 填料...
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